2003年3月13日，我公司组织参加了德国慕尼黑展览集团在上海新国际展览中心举办的为期三天的Electronic China 2003展览会。此次展览共设置了四个展厅，共有500多家参展商参加，其中包括半导体元件、测试设备、光学仪器、电子元器件等产品的制造商和代理商，在这三天中共有20000多名参观者参加了这次展览。我公司展位位于电子元器件类的第三展厅，展位不大但非常醒目。有许多的外国参观者对我公司的产品进行了询问。这些客户主要来自日本、韩国、美国、德国、法国和其他一些欧洲国家，其中日本和韩国的客户居多，他们的问题包括：PCB工艺能力（线宽/线距、最高层数、表面处理技术）、特殊板材、SMT技术等，还有许多参观者要求担任我们的区域代理。但整体来说，参观者的问题更集中于SMT焊接贴装和手机板制作的询问上。其中有几位日本和韩国客户列出了他们的设计图纸和样板，询问我们能否做完PCB后直接为他们做元器件焊接贴装；还有一位法国客户拿出光盘，希望与我们合作并要求我们马上给他们报价。有多达十几位客户询问我们手机板的制作情况，例如盲埋孔、孔径0.1mm、层数4-8层、板厚特殊要求等。这些客户主要来自德国、以色列、日本、韩国和美国，他们基本上都是通信设备的研发机构，需要六层的盲埋孔手机板，需求数量大多在几片到几十片之间，产品结构非常适合我们公司的要求。 从以上的信息反映出：
 1. 此次客户对高层、高密度板的需求不是太多，我们正常的工艺水平都能达到客户的要求；
 2. 通讯设备所需要的PCB依然需求旺盛，此次有将近三分之一的客户为通讯设备的供应商或研发机构，但我们的生产能力还不能完全达到他们的要求，主要是盲埋孔板需要激光钻机，我们暂时还不能生产； 
 3. 美国的参观者中大多数是代理商或贸易公司性质，对他们的能力还不是很清楚； 
 4. 越来越多的客户要求能够提供SMT服务，尤其是日本、韩国客户；
    由于时间关系，没有更多地去参观有关PCB的相关测试设备和相关仪器，但了解到我们与其他先进的PCB制造企业还存在一些差距。例如实验用背板，我们最高做到了20层，而在另一家企业，他们做到了30多层的背板，不仅板面积要比我们的板大很多，板厚孔径比更是达到了20：1；在电测试仪器方面，现在的测试机测试速度更快，操作系统更加优化稳定，自动化程度更高；在半导体芯片的测试板方面，我们也落后于对手。虽然如此，我们的产品还是很有竞争力的。在这次展览中，大多数客户询问的是2-12层之间的PCB，而这些PCB的工艺要求都在我们的正常工艺范围之内，我们产品的价格、交货期、产品质量综合起来要远比国内和国外的样板制造商有竞争力，这点从参观者的热情中就能看得出来。我们承诺的FAST、High Quality、Service给客户留下了深刻的印象。参观者纷纷留下联系方式，希望能与我们合作，足见我公司的产品在国内外市场的竞争力。