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新的突破——高板厚孔径比板(16:1)制作成功

2004/12/3

    从工艺组传来喜讯:一款板厚孔径比达16:1的试验板获得成功,孔粗、不良孔所占比率、电镀深镀能力、孔壁铜厚、热冲击等检查和测试项目均达到预定指标! 该试验板设计厚度4.825mm,试验板尺寸12*16inch,设计为八层板,孔径0.3 mm。工艺组工程师克服钻孔困难,尤其对孔金属化,试验通过采用DOE试验,确定化学沉铜关键参数,同时辅之以特殊控制措施,提高了电镀深镀能力。由此可见,在现有设备的基础上,PTH工艺能力板厚孔径比已经由12.5:1提高到了16:1,快捷的工艺技术能力已经提升到了一个新的高度。