2011/11/24
2011年10月21日，我司在北京举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。本次交流会吸引到北京区域电子创新产业超三百余名技术研发人员到场，交流会就目前设计及贴装中需求技术要点进行了深入的沟通交流，同时也重点对于PCB制造产品、技术及应用进行了推广说明并解答相关咨询，参会者均表示通过本次活动获得了相关技术信息，促进其新产品新技术的开发设计，对今后的类似技术交流活动充满期待。
