2012年2月29日，我司在广州科学城基地举办了以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会，
      本次交流会共吸引了来自广州、珠海、佛山、中山、东莞、惠州等城市近400名电子行业内研发人员到场，我司设计专业人员与技术研发人员针对产品技术需求特点和难点与参会者进行了多课题的探讨。我司积极践行“为电子科技持续创新提供优质高速的服务”的使命，通过技术交流活动为双方搭建了良好的沟通平台。与会者对我司“PCB设计—制造—贴装”完整产业链的硬件外包设计综合解决方案有了更深入的了解，同时通过部分技术课题帮助他们解决了一些日常设计及生产过程中存在的问题，提升了其设计产品的性能及可制造性。
      本次活动为我司2012年一站式技术交流系列活动拉开了序幕。