2012年9月13-14日，我司在北京成功召开以“PCB设计—制造—贴装”为主题的一站式技术交流会。在为期两天的交流会上，分享了我司在PCB制造方面如HDI、金属基板等项目及SMT贴装制造方面的生产设计经验，同时在PCB设计方面将我司在25G无源链路的设计、热设计、射频电路板级设计等新项目方面的行业技术和与会人员进行了充分的沟通讨论。
     此次交流会是今年我司目前组织规模最大的区域技术交流盛会，得到了区域客户的重点关注，超过400名专家及工程设计人员积极参加了此次活动，并对于活动中展示我司一站式服务的专业性给予了高度的认可，为未来深入合作提供了有力保障。